Общий объем инвестиций — 300 миллионов! Проект по корпусированию оптоэлектронных чипов запущен в производство
2026-05-25
Общий объем инвестиций — 300 миллионов! Проект по корпусированию оптоэлектронных чипов запущен в производство
Недавно в цехе герметизации и сварки компании Zhejiang Huimu Technology Co., Ltd. (далее — «Huimu Technology»), расположенном на территории индустриального парка Zhixin-Xindao, на полную мощность работали автоматизированные линии эвтектического монтажа, а технические специалисты внимательно следили за показаниями экранов высокоточного оборудования. Один за другим с производственных линий сходили лазерные модули, прошедшие десятки сложнейших этапов обработки; эти изделия предназначены для применения в таких передовых областях, как обеспечение вычислительных мощностей для искусственного интеллекта и развитие «экономики низких высот».
«Диаметр человеческого волоса, как правило, составляет от 60 до 100 микрон. Для сравнения: погрешность позиционирования чипов в нашей компании не превышает 1% от диаметра волоса — это позволяет достичь точности субмикронного уровня», — пояснил Чжан Юйчжан, представитель Huimu Technology. Он отметил, что в процессах параллельной герметизации и сварки компания использует импортное оборудование, а сами операции проводятся в условиях сверхвысокого вакуума; при этом точность юстировки оптического тракта достигает наноуровня, что гарантирует высочайшую точность и надежность оптического выравнивания.
С момента запуска первой производственной линии в конце марта 2026 года компания Huimu Technology — опираясь на свою «субмикронную» точность — активно осваивает сектор корпусирования оптоэлектронных чипов, для которого характерны высокие барьеры входа. На сегодняшний день фактический объем инвестиций в проект составил 47,7 млн юаней, что свидетельствует о его устойчивом и динамичном развитии.
Компания Huimu Technology выступает в качестве дочернего предприятия Zhejiang Huachen Xingguang Technology Co., Ltd., реализующего данный проект на территории города Цюйчжоу. В 2025 году компания арендовала готовые производственные площади в индустриальном парке Zhixin-Xindao для реализации проекта по корпусированию оптоэлектронных чипов; эта стратегия позволила сэкономить два года по сравнению со строительством нового производственного комплекса «с нуля». Общий плановый объем инвестиций в проект составляет 300 млн юаней; средства направлены на производство высокоскоростных лазерных устройств связи, а также на корпусирование и тестирование мощных лазерных модулей. После выхода на полную производственную мощность проект, согласно прогнозам, будет приносить ежегодную выручку в размере около 1,15 млрд юаней и обеспечивать примерно 120 млн юаней ежегодных налоговых поступлений.
